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产品信息
产品说明:
产 地: 台 湾
型 号: 快 干PS-820 慢干PS-810
内 容: *度之结合胶水,固化后*油,水及其他流质。用 途: 适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有*震及*腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。 接合时间: 以3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25℃,接合约 5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。(接合部位并非整块平滑除外)颜 色: 红色流 量: 4530CPS﹫20℃ SP3 推动力度: 18N/mm(2) 温度范围: -80℃ to +150℃ 应用指示: 使用*接合表面*须清洁及没有油脂,当排除接合位内*空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。 详情请参考*胶应用技术指标。 限 制: 不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。 储 存: 请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃*期为一年。
产 地: 台 湾
型 号: 快 干PS-820 慢干PS-810
内 容: *度之结合胶水,固化后*油,水及其他流质。用 途: 适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有*震及*腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。 接合时间: 以3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25℃,接合约 5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。(接合部位并非整块平滑除外)颜 色: 红色流 量: 4530CPS﹫20℃ SP3 推动力度: 18N/mm(2) 温度范围: -80℃ to +150℃ 应用指示: 使用*接合表面*须清洁及没有油脂,当排除接合位内*空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。 详情请参考*胶应用技术指标。 限 制: 不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。 储 存: 请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃*期为一年。