深圳市宝安区沙井创欣联电子设备商行

邦定热胶 
一、概说： 
单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度*以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。 
二、诸元： 
颜色                 黑色                
比重（25℃）         1.3-1.4                 
粘度（25℃）         5000-7000cps       
三、固化条件：115℃-120℃1小时固化 
四、固化物特性: 
      硬度     Shore D    85-87        体积电阻    Ω-cm 6.1×1016 
      膨胀系数  5.6×10-5/℃        表面电阻    Ω-cm 5.8×1016  
      *弯强度    kg／mm2       12.1    *缘破坏电压kv/mm  22 
      *拉强度  kg/mm2      6.2        吸水率             0.3% 
五、接着强度： 
            金属——非金属                 220kg/cm2 
六、*事项： 
1．工作场所应*清洁,空气流通,*要时*须安装通风设备。 
2．由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以*产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象； 
3．取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存； 
4．有*少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤*，有轻度痒痛，建议使用时戴*护手套，粘到皮肤上请用*、丁酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%*食盐水冲洗15分钟,严重者请医生检 查*； 
5．在大量使用前，请先小量试用